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精密铸造行业对模具材料的尺寸稳定性、抗撕裂强度与耐热老化性能要求极为苛刻。传统金属模具虽刚性足，但复杂异形件的脱模效率低、修模成本高，而普通硅胶又难以承受反复高...
查看详情电子辅料行业的精密化浪潮，正将传统硅胶材料的性能极限逼到墙角。当芯片封装厚度压缩到0.2mm以下，当导热界面材料需要在-60℃至200℃区间保持稳定弹性，很多工...
查看详情模具硅胶选型，为什么总是“差一点”？ 做精密复模或工业打样时，最怕的就是模具硅胶在关键环节掉链子——要么固化后硬度偏差大，要么耐温不够导致翻模几次就开裂。这背后...
查看详情从“倒模”到“智造”：模具硅胶如何重塑工艺品生产逻辑 在深圳这座以精密制造闻名的城市，深圳市红叶杰科技有限公司的研发实验室里，一块透明的模具硅胶正被反复拉伸至5...
查看详情在工业制造与电子辅料领域，模具硅胶与高分子材料的选型之争从未停止。作为深耕新材料研发多年的深圳市红叶杰科技有限公司，我们通过大量实测数据发现：两者并非简单的替代...
查看详情电子辅料灌封环节的良率瓶颈，往往不在设备，而在于材料与工艺的匹配度。灌封胶的流动性、固化收缩率、介电强度，每一项都直接影响产品的防护等级与使用寿命。而多数厂商在...
查看详情在模具制造和电子辅料应用领域，模具硅胶的耐温性能与抗撕裂强度，往往是决定产品良率与使用寿命的两把标尺。我们经常遇到客户反馈：硅胶模具在高温循环后出现边缘开裂，或...
查看详情2024年，深圳市红叶杰科技有限公司在硅胶材料领域的产品迭代明显提速。作为深耕高分子科技与新材料研发的老牌企业，我们这次推出的新品并非简单配方调整，而是针对精密...
查看详情在3C电子制造领域，精密元器件的组装与防护，往往取决于那些看不见的“幕后材料”。深圳市红叶杰科技有限公司深耕高分子材料多年，针对智能手机、TWS耳机、智能穿戴等...
查看详情电子辅料用硅胶材料，往往藏在最不起眼的位置——芯片底部的缓冲垫、PCB板上的三防涂层、传感器里的灌封胶。可一旦选错，热膨胀系数不匹配导致的开裂、离子污染引发的漏...
查看详情精密铸造行业对模具材料的耐温性、尺寸稳定性和脱模效率要求极为苛刻。传统模具在复杂薄壁件生产中常面临硅胶热老化快、高分子材料与金属液界面反应等问题。深圳市红叶杰科...
查看详情在模具制造与工业辅料领域，硅胶与高分子材料的选用长期困扰着工程师。尤其在2024年，随着新能源、精密电子行业对制件精度要求的指数级提升，传统EVA、PU及普通室...
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